AMD 计划将部分 EDA 工作负载迁移到 Google Cloud

　　谷歌云宣布与 AMD 建立技术合作伙伴关系，AMD 将把其用于芯片设计的部分电子设计自动化 (EDA) 工作负载转移到谷歌云，以扩展其自有数据中心的功能。AMD 计划使用的实例包括由其自己的 EPYC 处理器提供支持的 C2D VM 实例，但似乎也将使用其他非 EPYC 处理器实例。

　　AMD 还谈到了利用 Google Cloud 的全球网络、存储、人工智能和机器学习能力来进一步改进其针对相关 EDA 工作负载的混合和多云战略。简而言之，AMD 将从 Google Cloud 租用自己的芯片来设计新芯片。

　　“在当今的半导体环境中，云的速度、规模和安全性释放了急需的灵活性，”谷歌云基础设施总经理兼副总裁 Sachin Gupta 说。“我们很高兴能够提供满足 AMD 计算性能需求所需的基础设施，并为公司配备我们的 AI 解决方案，以继续设计创新芯片。”

　　“利用由第三代 EPYC 处理器支持的 Google Cloud C2D 实例来处理我们复杂的 EDA 工作负载，极大地帮助了我们的工程和 IT 团队。C2D 使我们更加灵活，并提供了一种新的高性能资源路径，使我们能够混合搭配AMD 芯片设计工程公司副总裁 Mydung Pham 表示：“我们很高兴与 Google Cloud 合作，利用他们丰富的云功能和第三代 EPYC 的功能。”

　　在过去的两年里，谷歌云和 AMD 密切合作。去年，Google Cloud 宣布其 Compute Engine 虚拟机产品线计划推出一款新的 Tau 虚拟机 T2D，其硬件基于 AMD 代号为 Milan 的第三代 EPYC 处理器。谷歌云表示，采用 AMD 技术的 T2D 虚拟机的性能相比之前的虚拟机有了很大的提升。