英特尔对 Alder Lake 翘曲和弯曲问题的立场

　　Intel第12代酷睿台式机处理器的插槽从LGA 1200变成了LGA 1700，尺寸也从37.5×37.5mm变成了45×37.5mm。它的形状也从正方形变成了长方形，锁定方式也与以往不同。面积的增加和形状的变化带来了以前意想不到的情况。

　　由于LGA 1700插槽的闩锁比LGA 1200插槽受力明显更大，因此处理器中间的IHS承受着巨大的压力，处理器会随着时间的推移而弯曲。一个更严重的问题是影响处理器的散热效果。此前，一些PC爱好者通过在LGA 1700插座的四个螺丝位置使用M4垫圈或使用自制支架来解决此问题。

　　近日，英特尔通过TomsHardware发表声明，表达了对相关问题的立场：

　　“我们尚未收到有关第 12 代英特尔酷睿处理器因集成散热器 (IHS) 更改而超出规格的报告。我们的内部数据显示，第 12 代台式机处理器上的 IHS 安装到插槽后可能会出现轻微变形。此类轻微偏差是意料之中的，不会导致处理器超出规格运行。我们强烈建议不要对插槽或独立加载机制进行任何修改。此类修改将导致处理器超出规格规格，并可能使任何产品保修失效。”

　　英特尔承认这些问题，但表示不会导致性能问题。当英特尔报告处理器不符合规格时，它们意味着翘曲不会使芯片温度超过 100 摄氏度，并且增加的热量不会将其推至低于基本频率。但是，这并不意味着对性能没有影响，处理器可能不会达到最大涡轮增压，或者在很短的时间内。除了处理器，主板在长时间使用后也可能会弯曲，增加损坏的机会。

　　此外，英特尔还回答了媒体的一些问题。

　　• ILM 设计是否有任何计划更改？这可能只存在于某些版本的 ILM 中。您能否确认这些 ILM 符合要求？

　　• “根据当前数据，我们不能将 IHS 偏转变化归因于任何特定的供应商或出口机制。但是，我们正在与我们的合作伙伴和客户调查任何潜在问题，我们将酌情提供进一步的解决方案。指导。”——汤姆硬件的英特尔发言人。

　　• 一些用户报告说，偏转问题会导致传热减少，这是有道理的，因为它显着影响了 IHS 与冷却器配合的能力。如果贴合度差到足以导致热节流，英特尔 RMA 芯片会失效吗？

　　• “轻微的 IHS 偏差是预期的，不会导致处理器超出规格运行或阻止处理器在适当的运行条件下达到宣传的频率。我们建议发现处理器任何功能问题的用户联系英特尔客户服务。” - 汤姆硬件的英特尔发言人。

　　• 芯片歪斜问题也会影响主板。由于芯片的偏转，插座的后部最终弯曲，因此主板也随之弯曲。这增加了对穿过主板 PCB 等的走线造成损坏的可能性。这种情况是否也在规格范围内？

　　• “当主板上发生背板弯曲时，翘曲是由放置在主板上的机械负载引起的，以使 CPU 和插座之间产生电气接触。IHS 偏转和背板弯曲之间没有直接关联，只是它们都可能是由机械插座负载引起的。”- 英特尔发言人 Tom Hardware。