AMD X670芯片组将采用双芯片设计，AM5平台仅支持DDR5

　　前段时间有消息称，基于Zen 4架构的AMD锐龙7000系列已经进入预产阶段。代号为Raphael的新一代处理器将采用全新AM5插槽（LGA 1718），采用台积电5nm工艺制造，集成RDNA 2架构核显，支持PCIe 5.0和双通道DDR5内存。除了支持 USB 3.2 之外，新平台还可能有原生的 USB 4.0。

　　不少玩家对AMD新一代处理器充满期待，TomsHardware也带来了一些新消息。据说AM5平台暂时只支持DDR5内存，高端的AMD X670芯片组和主流的B650芯片组都不会提供对DDR4内存的支持。锐龙 7000 系列内存控制器是否支持 DDR4 尚不确定，因为支持 DDR4 内存的低端 A 系列芯片组可以降低入门级平台的安装成本，但似乎不太可能。

　　随着PMIC和VRM供应的改善，DDR5内存的供应有所缓解，价格有所回落，但未来DDR5内存的价格很可能会高于DDR4内存。Intel下一代Raptor Lake在内存类型支持方面延续了Alder Lake的设计，继续同时支持DDR4和DDR5，现有的600系列芯片组也可以提供支持。对于中低端市场，AMD 仅支持 DDR5 内存很可能在竞争中处于劣势。

　　AMD has chosen to partner with Asus subsidiary ASMedia to develop the next-generation chipset, which is rumored to be manufactured on TSMC\'s 6nm process. There is news that AMD has adopted the idea of ​​small chips, X670 is a dual-chip, B650 is a single-chip. The B650 chipset connects to the Ryzen 7000 series via four PCIe 4.0 lanes, which itself can provide eight PCIe 4.0 lanes, as well as four SATA ports and multiple USB ports.

　　高端AMD X670芯片组的定位仍有疑问。新传闻称，X670 平台有两个相同的芯片，但没有排列在南北桥上，提供了 B650 芯片组两倍的可扩展性。AMD 下一代 600 系列芯片组的策略与现有的 600 系列芯片组不同，新的解决方案在设计上更加灵活，成本控制也更好。