半导体交货时间已超过六个月

　　全球芯片短缺困扰半导体供应链一年多。虽然这些类型的芯片（例如 CPU 和 GPU）的供应最近似乎有所改善，但实际上，整个供应链中许多组件的交货时间相当长。去年看到它并不少见。

　　根据 TheregisterSusquehanna 最近的一份报告，辅助半导体，即用于 CPU、GPU 和 SoC 的产品，交货时间超过六个月。这是基于分销渠道数据。如果企业与供应商签订长期大合同，影响相对较小，但那些依赖分销渠道的中小企业受到的影响更大。有的产品库存比较多，所以影响程度没有那么严重。除了时间效应外，价格与过去几年相比也有所上涨。

　　Susquehanna 列举了近期的几项重大影响，包括不稳定的地缘政治、COVID-19 疫情的蔓延、地震等自然灾害，部分受影响地区是半导体生产的关键地区。2020年下半年半导体的前置时间不到14周，然后增加到27周，然后周期越来越长。据传，受影响最大的组件是模拟芯片，例如信号放大器或功率控制振荡器，最近一个月的交货时间增加了 18 周。

　　Broadcom 是业内最大的参与者之一，已将其产品交付周期延长了 30 周。前段时间有消息称，大量Wi-Fi芯片缺货。作为该领域的主要参与者之一，博通已将相关产品的交付推迟到今年第三或第四季度。

　　唯一的好消息来自被动元件，它比过去缩短了几天，目前的交货时间为 25 周。