采用 TSMC InFO_LI 封装的 Apple M1 Ultra 芯片

　　随着 Mac Studio 的发布，Apple 推出了 M1 Ultra，这是 M1 系列中最强大的芯片。通过名为 UltraFusion 的封装架构，Apple 将两个 M1 Max 芯片互连，将 Apple 芯片扩展到前所未有的新高度，赋予 Mac Studio 令人难以置信的计算能力。

　　M1 Ultra由1140亿个晶体管组成，配置最高128GB高带宽（最高800GB/s）、低延迟统一内存，外加最高20核CPU（16个性能核心+4个能效核心）、64核GPU 和 32 核 NPU。每个性能核心有192KB指令缓存、128KB数据缓存、总共48MB二级缓存，每个能效核心有128KB指令缓存、64KB数据缓存、总共8MB二级缓存。UltraFusion 封装架构的中介层具有超过 10,000 个信号引脚，并在处理器之间提供 2.5 TB/s 的低延迟带宽。

　　人们普遍认为 Apple 的 UltraFusion 封装架构基于 TSMC 的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），这是一种 2.5D封装技术，可将多个小芯片封装到单个基板上。不过，半导体封装专业人士 Tom Wassick 放出相关幻灯片显示，M1 Ultra 采用了台积电称为“InFO_LI”的封装方式，这是一种用于本地芯片互连的晶圆级封装。

　　虽然 CoWoS 已经被许多设计厂商验证并采用，但 InFO_LI 的成本相对较低。抛开成本因素，苹果并没有选择 CoWoS，因为 M1 Ultra 只需要互连两个 M1 Max 芯片，包括内存和 GPU，它们已经是芯片的一部分，不需要其他组件。除非苹果采用多芯片设计或拥有更快的 HBM 内存，否则没有必要选择更昂贵的 CoWoS。