AMD Instinct MI300 系列将有 APU 版本

　　此前有报道指出，Instinct MI300 系列 GPU 可能有多种规格可供选择，分别从 2 到 8 个 HBM3 内存堆栈。这款基于 CDNA 3 架构的产品将采用 3D 芯片堆叠技术。在小芯片下方会有一个带 I/O 接口的基础模块，每个基础模块可以连接两个 HBM3 内存堆栈。它采用 6nm 工艺制造。计算模块采用 5nm 工艺制造。

　　AMD 的路线图最近被 AdoredTV 泄露，AMD 内部展示的 Instinct MI300 系列计划证实，Instinct MI300 系列除了作为 GPU 出现外，还可以作为 APU，封装来自 Zen 4 架构和 CDNA 的模块3 架构。

　　这个消息并不奇怪。毕竟过去也有报道称AMD还有一款名为“SH5”的新服务器socket。该芯片可以将 CPU 模块与 GPU 模块和内存封装在一起，称为 Exascale APU。模型。

　　从此前曝光的 Instinct MI300 系列的结构来看，它至少配备了六个 HBM 内存堆栈。不管是GPU版还是APU版，打包后的大小应该是一样的。AMD 发表了一篇题为“百亿级计算 APU 的设计与分析”的论文，其中讨论了包括 CPU 芯片、GPU 芯片和 HBM 内存堆栈在内的高性能芯片设计。