AMD或在2023年成为台积电第三大客户

　　在最近的金融分析师日活动上，AMD 发布了 2022 年至 2024 年期间的技术路线图。接下来，CPU 将全面进入 Zen 4 架构，而 GPU 将转换为 RDNA 3 架构，并更新芯片到5nm工艺，这将扩大chiplet设计和V-Cache等新技术的应用。

　　据华夏时报报道，台积电垄断了AMD的5nm订单，明年AMD将成为台积电5nm工艺的最大客户。AMD受益于台积电7nm及其扩展的6nm工艺，其Zen 3架构和RDNA 2架构产品的市场份额不断扩大，也成为7nm工艺节点的最大客户。

　　按照AMD的计划，Zen 4架构CPU，代号Genoa/Genoa-X（服务器）、Siena（边缘计算）、Storm Peak（HEDT）、Raphael（桌面）、Dragon Range（笔记本）都将使用5nm工艺。GPU方面，基于RDNA 3架构的Navi 3x系列和基于CDNA 3架构的Instinct MI300系列也是如此。此外，代号为Phoenix Point和Bergamo的芯片将采用扩展的4nm工艺，Phoenix Point是Zen 4+RDNA 3的产物，Bergamo采用Zen 4c架构进行原生云计算。

　　AMD今年完成了对FPGA巨头赛灵思的收购，并收购了DPU制造商Pensando。未来将全力出击云、AI、HPC和边缘计算市场，订单量有可能进一步增加。据了解，AMD今年第四季度的5nm工艺订单将达到2万个规格，明年5nm工艺的大量订单已被预定。AMD有望在2023年成为台积电的第三大客户，也有望成为5nm工艺节点上的最大客户。